Make It Smol

Intel se apropie de un moment crucial pentru strategia sa de producție de semiconductori (foundry). Conform unei note emise de Piper Sandler și citate de WCCFTech, giganți americani din tehnologie - printre care Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia și Qualcomm evaluează procesul de fabricație 14A al Intel. Interesul companiilor este susținut de trei factori principali: progresele tehnice peste așteptări, nevoia de alternative la TSMC în contextul cererii ridicate până în 2028 și presiunea tot mai mare de a relocaliza producția de cipuri avansate în Statele Unite.

Marea întrebare este dacă Intel va reuși să transforme acest interes într-un contract cu un „client important” până la sfârșitul anului 2026 sau începutul lui 2027, în perspectiva unei creșteri a capacității de producție programate pentru 2028. Piper Sandler subliniază că recenta ofertă de acțiuni de 20 de miliarde de dolari a Intel reprezintă un semnal de încredere, capitalul fiind destinat finanțării echipării fabricilor pentru nodul 14A, investiție estimată la 10 miliarde de dolari.

Lip-Bu Tan a declarat anterior că succesul planului 14A depinde de atragerea unor clienți externi majori și de atingerea unor etape tehnologice critice. Totodată, acesta a precizat că producția experimentală (risk production) rămâne planificată pentru 2028, poziționând Intel ca un competitor direct pentru următoarea generație de noduri a TSMC.

Deși Intel are nevoie de o confirmare concretă sub forma unui parteneriat oficial, amploarea interesului raportat sugerează că ambițiile sale de a deveni un producător major de cipuri încep să prindă contur.

DLSS 5 forțează limitele plăcii GeForce RTX 5090 mai mult decât era de așteptat.

Noile teste realizate de QuasarZone sugerează că flagship-ul Nvidia poate atinge un consum de până la 658W în sarcină maximă, în timp ce conectorul cu 16 pini (12VHPWR) înregistrează temperaturi de 91,7°C, depășind în unele cazuri temperatura cipului grafic. Pe modelul RTX 5090 Founders Edition, activarea DLSS 5 a crescut considerabil atât nivelul temperaturilor, cât și consumul de energie, transformând conectorul în cel mai fierbinte punct al plăcii.

RTX 5080 a prezentat aceeași tendință, deși la valori mai scăzute. Un aspect și mai îngrijorător: într-o simulare cu un pin slăbit, intensitatea curentului pe un singur pin a depășit limita de 9,2A impusă de PCI-SIG, evidențiind cât de mică este marja de eroare atunci când conectorul nu este fixat perfect.

Acest lucru nu înseamnă că DLSS 5 este nesigur în mod implicit, dar reiterează un avertisment familiar: plăcile grafice de ultimă generație necesită o gestionare atentă a alimentării, un management riguros al cablurilor și o instalare corectă a conectorilor.

Micron renunță oficial la producția cipurilor de memorie GDDR7 de 2 GB (16 Gb), inclusiv a variantelor de 28 Gbps și 32 Gbps. Componentele, care au fost integrate într-un număr limitat de plăci grafice din seria GeForce RTX 50, au primit statutul de „End of Life” pe site-ul producătorului, paginile dedicate produselor fiind deja indisponibile.

Această decizie, cel mai probabil, nu va genera deficiențe de aprovizionare, având în vedere că Samsung și SK Hynix sunt principalii furnizori de memorii GDDR7 pentru întreaga gamă Nvidia RTX 50. Cota de piață a Micron în acest segment a fost redusă, cipurile companiei fiind prezente doar pe câteva modele, precum GeForce RTX 5060. În acest context, retragerea pare a fi o recalibrare strategică, mai degrabă decât un șoc pentru piață.

Se anticipează că Micron își va redirecționa resursele către cipurile GDDR7 de 3 GB (24 Gb), soluții optimizate pentru segmentul AI și stațiile de lucru cu marje ridicate de profit, precum GPU-urile Nvidia RTX PRO Blackwell. Deși aceste module sunt mai puțin practice pentru plăcile grafice de gaming, ele răspund cererii tot mai mari din sectorul de inteligență artificială.

Această schimbare de direcție urmează retragerii recente a Micron din segmentul de memorii și SSD-uri de consum sub brandul Crucial, demonstrând tendința agresivă a producătorilor de a prioritiza capacitățile de producție către centrele de date și aplicațiile bazate pe AI.

Placa video LX 7G100 de la Lisuan Tech atrage din nou atenția, însă nu din motivele anticipate. Cele mai recente benchmark-uri realizate de PC Games Hardware arată că GPU-ul produs în China oferă o performanță comparabilă cu AMD Radeon RX 580, situându-se cu aproximativ 35% sub Nvidia GeForce RTX 2060. Este o diferență considerabilă pentru un model prezentat inițial drept un rival pentru RTX 4060.

La patru luni de la lansare și după numeroase actualizări de drivere, LX 7G100 pare să fi atins un prag de performanță. În indexul de 14 jocuri al PCGH, placa a obținut 11,1 puncte, depășind la limită RX 580 (10,6 puncte), dar rămânând mult în urma soluțiilor mid-range actuale, precum RTX 4060, RTX 5060 sau Radeon RX 7600.

Există, totuși, și aspecte pozitive. Lisuan Tech a făcut progrese în ceea ce privește suportul software, oferind drivere certificate WHQL și o compatibilitate stabilă cu DirectX 12 încă din prima zi - un reper important pentru un producător de plăci video aflat la început de drum. Hardware-ul în sine este, de asemenea, ambițios, incluzând 12 GB memorie GDDR6, un bus de 192 biți și o putere teoretică de până la 24,5 TFLOPS.

Marea întrebare rămâne: este vorba despre limitări software ce pot fi rezolvate prin drivere sau plafonul hardware al plăcii a fost deja atins?

Spuneți-ne ce credeți în comantarii.

AMD pune bazele pentru următoarea generație de GPU-uri Radeon, iar cele mai recente indicii vin direct din actualizările driverelor pentru Linux. Potrivit Phoronix, AMD a început să adauge suport pentru memoria GDDR7, alături de noi blocuri IP grafice precum IH 8.0, NBIF 7.10, DCN6 și GFX 13.0.x. Deși AMD nu a numit oficial arhitectura, aceste modificări sugerează că implementarea software pentru RDNA 5 este deja în plină desfășurare.

Acest aspect este esențial, având în vedere că actuala serie Radeon RX 9000, bazată pe RDNA 4, utilizează în continuare memoria GDDR6. Tranziția către GDDR7 reprezintă unul dintre cele mai clare semnale că AMD pregătește o nouă generație de plăci grafice dedicate. Totodată, munca depusă la nivel de drivere indică dezvoltarea unei arhitecturi mai complexe, care ar putea integra atât designuri monolitice, cât și pe cele bazate pe chiplet-uri, conform dezvăluirilor anterioare despre planul viitoarelor GPU-uri AMD.

Cu toate acestea, suportul la nivel de driver nu echivalează cu o lansare iminentă. Astfel de actualizări apar, de regulă, cu mult timp înainte ca produsele să ajungă pe rafturi, ceea ce înseamnă că debutul public al arhitecturii RDNA 5 ar putea fi încă la câteva luni distanță.

Noua carcasă Warthog de la Corsair aduce designul inspirat din universul Halo în lumea componentelor PC, printr-o estetică îndrăzneață, axată pe utilitate. Deși varianta neagră este mai discretă decât versiunea olive drab, stilul industrial se remarcă prin detalii precum ușa frontală, butonul de reset de tip „flip-switch” și eticheta de siguranță pusa pe USB-ul Type-C. Dincolo de tematică, vorbim despre o carcasă de tip full-tower destinată sistemelor performante, cu suport pentru plăci de bază de la Mini-ITX până la E-ATX, GPU-uri cu lungime de până la 400 mm, coolere CPU de 190 mm și radiatoare de până la 360 mm.

Modelul Warthog RS oferă o răcire superioară direct din fabrică, datorită celor două ventilatoare frontale de 200 mm și cel de 120 mm montat în spate, asigurând un flux de aer excelent și un regim de funcționare silențios. Corsair a inclus, de asemenea, un sistem practic de gestionare a cablurilor, panouri laterale și superioare ușor detașabile fără nevoie de folosirea uneltelor, filtre de praf și suport pentru montarea verticală a plăcii video. Este o soluție orientată către entuziaștii care doresc flexibilitate pentru răcire pe aer sau lichid, fără compromisuri în privința spațiului interior.

Totuși, experiența nu este complet perfectă: instalarea sursei este dificilă, opțiunile pentru stocare sunt limitate, iar kitul pentru montarea verticală a GPU-ului nu include cablul riser necesar. De asemenea, vizibilitatea componentelor este restricționată, făcând carcasa mai puțin atractivă pentru cei care doresc un aspect de tip „showcase”. Cu un preț sugerat de 179,99 dolari pentru modelul de bază și 199,99 dolari pentru versiunea RS, Warthog se încadrează în segmentul premium.

AMD a dezvăluit o nouă metodă de cercetare care ar putea reduce semnificativ costurile de ray tracing în medii animate dense. Utilizând așa-numitele „custi tetraedrice” (tetrahedral cages), compania susține că poate randa câmpuri vaste de vegetație cu o utilizare a memoriei pentru ray tracing redusă cu până la 98% față de metodele tradiționale.

În demonstrația AMD, o scenă cu aproximativ 25.000 de plante animate independent și sute de mii de triunghiuri ar necesita în mod normal 80 GB de memorie GPU și până la 300 ms per cadru pentru procesarea BVH pe un Radeon RX 9070 XT. Prin abordarea cu custi tetraedrice, aceste valori scad la aproximativ 1,7 GB de memorie BVH și aproximativ 3,3 ms per cadru pentru actualizările BVH.

Conceptul este simplu: în loc să animeze fiecare frunză și vertex individual, o cușcă simplificată se deformează în jurul geometriei dense. Razele sunt trasate apoi pe acea structură cu complexitate redusă, în timp ce mesh-ul detaliat rămâne static și reutilizabil. AMD precizează că această metodă transferă costul animației de la numărul de triunghiuri către complexitatea cuștii - un avantaj major pentru vegetația la scară largă, scenele cu mulțimi de oameni și alte obiecte cu geometrii complexe.

Compania totuși subliniază că aceasta este încă o demonstrație de cercetare, nu o funcție finală disponibilă comercial. AMD lucrează deja la exemple DXR și la o librărie C++ pentru crearea de custi tetraedrice destinate obiectelor statice, animate prin keyframe sau cu sistem de skinning.

AX Gaming transformă una dintre cele mai recente plăci grafice într-o ediție de colecție sezonieră cu o surpriză inedită: GeForce RTX 5070 12G Autumn Limited Edition nu mizează doar pe un design vizual spectaculos, ci introduce ceea ce compania numește „aromaterapie inovatoare pentru e-sports”. Potrivit brandului, placa poate elibera o aromă specifică toamnei chiar și din momentul pornirii la rece, adăugând o experiență senzorială unui design deja extrem de stilizat.

Din punct de vedere vizual, placa adoptă o estetică inspirată din anime-uri. Backplate-ul o înfățișează pe Snow Li, încadrată într-un motiv „Toamnă/Lună Înstelată”, în timp ce carcasa alb-violet cu trei ventilatoare este decorată cu frunze de arțar, modele stelare și detalii ale brandului imprimate pe paletele ventilatoarelor. AX Gaming precizează că designul utilizează imprimare UV și gravură multi-suprafață, în timp ce iluminarea ARGB și orificiile de ventilație cu LED-uri integrate sunt menite să creeze atmosfera completă a unei nopți de toamnă.

Sub exteriorul tematic, aceasta rămâne o placă RTX 5070 performantă: 6.144 nuclee CUDA, 12 GB de memorie GDDR7 și funcții dedicate gaming-ului GeForce. Detaliile practice includ un backplate magnetic din metal cu strat dublu, cinci conducte de căldură compozite de 8 mm și un sistem de gestionare a cablurilor de alimentare ascunse.

Ați cumpăra o placă grafică echipată cu sistem de aromatizare sau această fuziune dintre tehnologie și estetică s-a dus prea departe? Spuneți-ne opinia voastră în comentarii.

Google lansează o nouă categorie de laptopuri premium: Googlebooks. În centrul acestei lansări se află procesorul Dimensity CX C10 Max de la MediaTek, primul cip din noua gamă CX, care confirmă ambițiile crescute ale companiei pe segmentul PC. Construit pe procesul de 3nm al TSMC, C10 Max combină o arhitectură CPU formată exclusiv din nuclee de înaltă performanță cu un GPU cu 11 nuclee și unitatea NPU 890 de la MediaTek, oferind o putere de calcul AI de până la 55 TOPS. Configurația nucleelor include un Cortex-X925, trei Cortex-X4 și patru Cortex-A720 - o arhitectură cunoscută din cipurile mobile flagship ale MediaTek, dar optimizată special pentru laptopuri.

MediaTek poziționează modelul C10 Max deasupra seriei Kompanio destinată Chromebook-urilor, vizând direct performanțele cipului Snapdragon X Elite de la Qualcomm. Compania susține că noul procesor oferă o performanță multi-threaded cu până la 15% mai rapidă și un consum energetic cu 50% mai redus în single-thread, deși aceste rezultate se bazează pe platforme de test diferite și date publice limitate. De asemenea, MediaTek promite o autonomie a bateriei de până la 19 ore, în funcție de designul dispozitivului.

Marea întrebare rămâne: va fi Googlebooks singura destinație pentru acest cip? MediaTek nu a confirmat încă o disponibilitate mai largă pe piață.

CXMT, cel mai important producător de memorii din China, a început producția de masă a platformei sale DRAM de generația a 5-a, G5. Compania susține că noul proces reduce „half-pitch-ul” ariei active la 11,95 nm utilizând litografia cu modelare cvadruplă (quadruple-patterning) - un indicator care plasează această tehnologie în aceeași sferă cu alte soluții avansate din clasa de 10 nm.

De asemenea, CXMT raportează o rețea de celule de bază mai subțire și un flux HKMG reproiectat, alături de noi materiale care au contribuit la atingerea unui raport al condensatorului de stocare de aproximativ 45:1. Aceasta reprezintă o realizare majoră în producție, chiar dacă rivali precum SK hynix estimează că viitoarele soluții DRAM ar putea necesita raporturi de peste 100:1.

Primele produse G5 intrate în producția de masă sunt cipuri LPDDR5X de 24 Gb, care au început deja să fie integrate în smartphone-urile flagship din China. CXMT afirmă că acestea oferă o capacitate cu 50% mai mare decât componentele anterioare echivalente și sunt disponibile în două variante de ambalare, adaptate diverselor designuri mobile.

Totuși, cel mai important lucru nu este densitatea, ci capacitatea de execuție. Specificațiile procesului nu echivalează automat produsul față de celor al lui Micron, Samsung sau SK hynix; randamentul, eficiența energetică, comportamentul tranzistorilor și costul total per bit sunt factori la fel de importanți.